• 位置精度・寸法精度　数ミクロン台を実現する超精密加工
• SiCセラミックス　外内径・平面鏡面研削加工部品
• SiCセラミックス　（内径嵌合鏡面研削部品）
• タングステンカーバイド加工（球体鏡面加工）
• SiCセラミックス加工（ヘリカル切削）
• SiCセラミックス加工（外径ネジ切り加工）
• セラミックス加工（サインカーブ加工）
• セラミックス加工（内径ネジ切加工）
• 展示用サンプル加工
• 半導体製造装置部品
• 航空機部品
• デモンストレーション加工