半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

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半導体製造装置部品

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Material
CFRP(炭素複合繊維材)
Dimensions
6t x 50 x 50

加工設備:マシニングセンタ、平面研削

加工内容:穴径φ0.2、溝幅0.5±0.01

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