SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • Works
  • Products
  • (Ja)VA/VE
  • About us
  • Access
  • News
  • Blog
  • Contact us

SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工

  • HOME
  • Products
  • SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工
Material
SiC(炭化ケイ素)
Dimensions
T10 x 50 x 50
Accuracy
Ra0.05

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:0.5mm溝加工
    平面鏡面研削加工 
     

その他の製品事例

ピン押え(吸着・搬送用部品)
マイクロレンズアレイ成型用金型
プローブカード測定治具(微細穴 1000箇所)
コイル受けステージ(コンデンサ製造装置部品)
大口径フレネルレンズ金型
半導体チップトレイ
非球面金型(ガラスモールド用)
工作機械部品 ホブカッター
工作機械部品 偏芯ブッシュ
花粉より小さな穴を開ける技術(微細穴加工)
5G向け製造装置部品(DC53製)
5G向け製造装置部品(STAVAX製)

read more

その他の製品カテゴリ

  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • zeeko

KIMURA INDUSTRY

  • Headquarters & Nagaoka Factory
    • +81-75-953-2721
  • Nanofabrication Laboratory
    • +81-75-874-2855
  • China Beijing Office
Copyright © 2006-2023 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.