SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工 « 株式会社 木村製作所

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SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工

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Material
SiC(炭化ケイ素)
Dimensions
T10 x 50 x 50
Accuracy
Ra0.05

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:0.5mm溝加工
    平面鏡面研削加工 
     

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