半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • Works
  • Products
  • (Ja)VA/VE
  • About us
  • Access
  • News
  • Blog
  • Contact us

半導体製造装置部品

  • HOME
  • Products
  • 半導体製造装置部品
Material
A5052
Dimensions
50t x 200 x 300

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:試作アルミダイカスト試作加工
     アルミ等深堀切削、深溝テーパ精密切削

その他の製品事例

工作機械部品 ギア加工用ガイド
研削レス・アルミ素材ロール
半導体製造装置部品
5G向け製造装置部品(DC53製)
航空機部品(インペラ)
アルミ鏡面切削加工 サンプル部品
超精密非球面加工(無電解NiP)
HUD用ミラー金型
段落ちポケット部、鏡面加工
工作機械用部品
展示用サンプル加工
5G向け製造装置部品(STAVAX製)

read more

その他の製品カテゴリ

  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • zeeko

KIMURA INDUSTRY

  • Headquarters & Nagaoka Factory
    • +81-75-953-2721
  • Nanofabrication Laboratory
    • +81-75-874-2855
  • China Beijing Office
Copyright © 2006-2023 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.