半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

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半導体製造装置部品

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Material
A5052
Dimensions
50t x 200 x 300

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:試作アルミダイカスト試作加工
     アルミ等深堀切削、深溝テーパ精密切削

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