半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • 业务
  • 产品示例
  • VA/VE加工提案专门网站
  • 公司概要・沿革
  • 访问地图
  • 最新消息
  • 日記
  • 咨询

半導体製造装置部品

  • HOME
  • 产品示例
  • 半導体製造装置部品
材料
CFRP(炭素複合繊維材)
尺寸
6t x 50 x 50

加工設備:マシニングセンタ、平面研削

加工内容:穴径φ0.2、溝幅0.5±0.01

その他の製品事例

超精密非球面加工(無電解NiP)
半導体製造装置部品
プラスチック/ガラスモールド用非球面金型
吸着ブロック(実装機装置部品)
工作機械部品
ドームレンズ成型用金型(STAVAX + 無電解NiP)
工作機械部品
精密四角穴ポケット
半導体製造装置部品
ピン押え(吸着・搬送用部品)
鏡面研削加工部品
デモンストレーション加工

继续阅读

その他の製品カテゴリ

  • 机械加工
  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • リバースエンジニアリング工場.com
  • zeeko

KIMURA INDUSTRY 株式会社 木村制作所

  • 本社・长冈工场
    • +81-75-953-2721
  • 纳米加工实验室
    • +81-75-874-2855
  • 北京事务所
Copyright © 2006-2025 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.