SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • 业务
  • 产品示例
  • VA/VE加工提案专门网站
  • 公司概要・沿革
  • 访问地图
  • 最新消息
  • 日記
  • 咨询

SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工

  • HOME
  • 产品示例
  • SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工
材料
SiC(炭化ケイ素)
尺寸
T10 x 50 x 50
准确性
Ra0.05

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:0.5mm溝加工
    平面鏡面研削加工 
     

その他の製品事例

A
工作機械用部品 超硬ロー付けスリーブ
レーシングカー部品
位置精度・寸法精度 数ミクロン台を実現する超精密加工
プラスチック/ガラスモールド用非球面金型
工作機械部品 ギア加工用ガイド
HUD用ミラー金型
段落ちポケット部、鏡面加工
工作機械部品
プローブカード測定治具(微細穴 1000箇所)
プローブカード測定治具(微細穴サンプル加工)
研削レス・アルミ素材ロール

继续阅读

その他の製品カテゴリ

  • 机械加工
  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • リバースエンジニアリング工場.com
  • zeeko

KIMURA INDUSTRY 株式会社 木村制作所

  • 本社・长冈工场
    • +81-75-953-2721
  • 纳米加工实验室
    • +81-75-874-2855
  • 北京事务所
Copyright © 2006-2026 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.