• 非球面和3維形状的微米精度都可以靠公司内的检测设备保证质量。
• 位置精度・寸法精度　数ミクロン台を実現する超精密加工
• LC(ローコスト)レンズアレイテスト加工
• 超精密非球面加工(無電解NiP)
• マイクロレンズアレイ成型型
• ＨＵＤ用ミラー金型
• SiCセラミックス　外内径・平面鏡面研削加工部品
• SiCセラミックス　（内径嵌合鏡面研削部品）
• タングステンカーバイド加工（球体鏡面加工）
• SiCセラミックス加工（ヘリカル切削）
• SiCセラミックス加工（外径ネジ切り加工）
• セラミックス加工（サインカーブ加工）