• 半導体チップトレイ
• 吸着ブロック（実装機装置部品）
• 5Ｇ向け製造装置部品（DC53製）
• 精密コイル巻きガイド（同軸度 0.005）
• キャップ（吸着・搬送用部品）
• ピン押え（吸着・搬送用部品）
• ＨＵＤ用ミラー金型
• コイル受けステージ（コンデンサ製造装置部品）
• ピックアップブロック（吸着・搬送用部品）
• 非球面和3維形状的微米精度都可以靠公司内的检测设备保证质量。
• 位置精度・寸法精度　数ミクロン台を実現する超精密加工
• LC(ローコスト)レンズアレイテスト加工