半導体製造装置部品 HOME 製品事例 半導体製造装置部品 素材 CFRP(炭素複合繊維材) サイズ 6t x 50 x 50 加工設備:マシニングセンタ、平面研削 加工内容:穴径φ0.2、溝幅0.5±0.01