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SiC(炭化ケイ素)の小径ミゾ加工

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素材
SiC(炭化ケイ素)
サイズ
T10 x 50 x 50
精度
Ra0.05

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:0.5mm溝加工
    平面鏡面研削加工 
     

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