SiC（炭化ケイ素）の小径ミゾ加工

素材
SiC（炭化ケイ素）
サイズ
T10 x 50 x 50
精度
Ra0.05

加工設備：マシニングセンタ

加工内容：0.5mm溝加工
　　　　平面鏡面研削加工