半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • 事業内容
  • 製品事例
  • VA/VE
  • 会社案内
  • 拠点・アクセス
  • 新着情報
  • ブログ
  • お問合せ

半導体製造装置部品

  • HOME
  • 製品事例
  • 半導体製造装置部品
素材
A5052
サイズ
50t x 200 x 300

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:試作アルミダイカスト試作加工
     アルミ等深堀切削、深溝テーパ精密切削

その他の製品事例

工作機械部品 ギア加工用ガイド
小径非球面加工
難削材(SiC)鏡面研削加工部品
フレネルレンズ成型用金型
段落ちポケット部、鏡面加工
半導体製造装置部品
デモンストレーション加工
コイル受けステージ(コンデンサ製造装置部品)
小径穴加工部品
工作機械部品 ベアリングハウジング
精密コイル巻きガイド(同軸度 0.005)
工作機械部品 スプラインシャフト

もっと見る

その他の製品カテゴリ

  • 精密加工部品

株式会社 木村製作所

  • 本社・長岡工場(精密加工事業部)
    • 075-953-2721
  • ナノ加工研究所(超精密加工事業部)
    • 075-874-2855
  • 中国北京事務所
Copyright © 2006-2022 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.