半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

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半導体製造装置部品

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  • 半導体製造装置部品
Material
SUS303・SUS304
Dimensions
3t x 50 x 100

加工方法:マシニング加工、平面研削加工
     薄板形状加工が可能。
     各種難削素材やアルミ(A7075、A2017、A5052等の平面研削加工にも対応。)

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