半導体製造装置部品 HOME 产品示例 半導体製造装置部品 材料 SUS303・SUS304 尺寸 3t x 50 x 100 加工方法:マシニング加工、平面研削加工 薄板形状加工が可能。 各種難削素材やアルミ(A7075、A2017、A5052等の平面研削加工にも対応。)