半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • 業務內容
  • 製品示例
  • (Ja)VA/VE
  • 公司概要
  • 參訪地圖
  • 最新消息
  • 日記
  • 聯絡我們

半導体製造装置部品

  • HOME
  • 製品示例
  • 半導体製造装置部品
材料
SUS303・SUS304
尺寸
3t x 50 x 100

加工方法:マシニング加工、平面研削加工
     薄板形状加工が可能。
     各種難削素材やアルミ(A7075、A2017、A5052等の平面研削加工にも対応。)

その他の製品事例

工作機械部品 テーパガイド
デモンストレーション加工
研削レス・アルミ素材ロール
展示用サンプル加工
花粉より小さな穴を開ける技術(微細穴加工)
微細凹テーパー形状加工
プラスチック/ガラスモールド用非球面金型
半導体製造装置部品
ピン押え(吸着・搬送用部品)
ドームレンズ成型用金型(STAVAX + 無電解NiP)
難削材(SiC)鏡面研削加工部品
LC(ローコスト)レンズアレイテスト加工

read more

その他の製品カテゴリ

  • 奈米加工
  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • リバースエンジニアリング工場.com
  • zeeko

KIMURA INDUSTRY

  • 總部 長岡工廠
    • +81-75-953-2721
  • 奈米加工研究所
    • +81-75-874-2855
  • 中國北京辦公室
Copyright © 2006-2025 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.