難削材(SiC)鏡面研削加工部品 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • 業務內容
  • 製品示例
  • (Ja)VA/VE
  • 公司概要
  • 參訪地圖
  • 最新消息
  • 日記
  • 聯絡我們

難削材(SiC)鏡面研削加工部品

  • HOME
  • 製品示例
  • 難削材(SiC)鏡面研削加工部品
  • 難削材(SiC)鏡面研削加工部品
  • 難削材(SiC)鏡面研削加工部品
材料
炭化ケイ素(SiC)
尺寸
10X50X50

加工設備:マシニングセンタ・平面研削盤
加工内容:平面鏡面研削加工
平面度0.003以内 面粗度Ra0.03

その他の製品事例

非球面をはじめとする3次元形状のミクロン精度も社内の検査装置で品質保証
航空機部品
LC(ローコスト)レンズアレイテスト加工
航空機部品(タービンブレード)
アルミ鏡面切削加工 サンプル部品
プローブカード測定治具(微細穴サンプル加工)
鏡面研削加工部品
精密パターン成型用金型
デモンストレーション加工
半導体チップトレイ
半導体製造装置部品
小径非球面加工

read more

その他の製品カテゴリ

  • 奈米加工
  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • リバースエンジニアリング工場.com
  • zeeko

KIMURA INDUSTRY

  • 總部 長岡工廠
    • +81-75-953-2721
  • 奈米加工研究所
    • +81-75-874-2855
  • 中國北京辦公室
Copyright © 2006-2025 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.