HUD用ミラー金型 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • 事業内容
  • 製品事例
  • VA/VE
  • 会社案内
  • 拠点・アクセス
  • 新着情報
  • ブログ
  • お問合せ

HUD用ミラー金型

  • HOME
  • 製品事例
  • HUD用ミラー金型
  • ミラー全体
  • ミラー全体
素材
アルミ+無電解NiP
サイズ
247 x 56㎜
精度
Ra 0.008 μm 形状精度:PV≦10μm

HUD用ミラー金型です

その他の製品事例

セラミック溶射を含むスピンドル部品
半導体製造装置部品
半導体チップトレイ
段落ちポケット部、鏡面加工
大口径フレネルレンズ金型
工作機械部品 テーパガイド
工作機械用スピンドル部品
アルミ鏡面切削加工 サンプル部品
ドームレンズ成型用金型
工作機械部品
花粉より小さな穴を開ける技術(微細穴加工)
展示用サンプル加工

もっと見る

その他の製品カテゴリ

  • 精密加工部品
  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • リバースエンジニアリング工場.com
  • zeeko

株式会社 木村製作所

  • 本社・長岡工場(精密加工事業部)
    • 075-953-2721
  • ナノ加工研究所(超精密加工事業部)
    • 075-874-2855
  • 中国北京事務所
Copyright © 2006-2025 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.