花粉より小さな穴を開ける技術(微細穴加工) « 株式会社 木村製作所

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花粉より小さな穴を開ける技術(微細穴加工)

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Matériel
マセライトMMHSP(黒崎播磨製)
Dimensions
0.1X10X10
Précision
Φ30μm貫通 25カ所
Industrie
半導体

Désolé, cet article est seulement disponible en Japonais.

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