• ＨＵＤ用ミラー金型
• SiCセラミックス　（内径嵌合鏡面研削部品）
• コイル受けステージ（コンデンサ製造装置部品）
• ピックアップブロック（吸着・搬送用部品）
• SiCセラミックス加工（ヘリカル切削）
• 快削性セラミックス
• 非球面をはじめとする3次元形状のミクロン精度も社内の検査装置で品質保証
• 位置精度・寸法精度　数ミクロン台を実現する超精密加工
• LC(ローコスト)レンズアレイテスト加工
• SiCセラミックス　外内径・平面鏡面研削加工部品
• タングステンカーバイド加工（球体鏡面加工）
• SiCセラミックス加工（外径ネジ切り加工）