• 半導体チップトレイ
• 吸着ブロック（実装機装置部品）
• 5Ｇ向け製造装置部品（DC53製）
• 精密コイル巻きガイド（同軸度 0.005）
• キャップ（吸着・搬送用部品）
• ピン押え（吸着・搬送用部品）
• ＨＵＤ用ミラー金型
• SiCセラミックス　（内径嵌合鏡面研削部品）
• コイル受けステージ（コンデンサ製造装置部品）
• ピックアップブロック（吸着・搬送用部品）
• SiCセラミックス加工（ヘリカル切削）
• 快削性セラミックス