半導体製造装置部品 HOME 製品事例 半導体製造装置部品 素材 A5052 サイズ 50t x 200 x 300 加工設備:マシニングセンタ 加工内容:試作アルミダイカスト試作加工 アルミ等深堀切削、深溝テーパ精密切削