難削材(SiC)鏡面研削加工部品 « 株式会社 木村製作所

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難削材(SiC)鏡面研削加工部品

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Matériel
炭化ケイ素(SiC)
Dimensions
10X50X50

加工設備:マシニングセンタ・平面研削盤
加工内容:平面鏡面研削加工
平面度0.003以内 面粗度Ra0.03

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