ナノ加工

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超精密非球面加工(無電解NiP)

超精密非球面加工(無電解NiP)

素材
STAVAX + 無電解NiP
サイズ
Φ5mm x サグ0.625mm凹 (非球面部)
精度
形状精度 PV0.043μm(ベストフィットPV0.034μm) Ra3nm
仕上げ加工機:東芝機械 ULG-100D
単結晶ダイヤモンドバイトによる超精密加工です。
磨きレスで数ナノオーダーの面粗度を実現しています。

小径非球面加工

小径非球面

素材
超鋼
サイズ
加工範囲Φ1.5mm 非球面範囲<Φ1mm
精度
PV<0.1μm
ガラスモールド用の非球面形状加工です。

プラスチック/ガラスモールド用非球面金型

プラスチック/ガラスモールド用非球面金型

素材
(HPM38 or STAVAX or アルミ)+無電解Ni-P 、SiC、超硬合金など
サイズ
非球面範囲Φ1~Φ150mm(参考値)
加工設備:超精密非球面加工機
加工内容:非球面加工
加工精度:PV≦0.15μm(Φ2)

アルミ鏡面切削加工 サンプル部品

アルミ鏡面切削加工 サンプル部品

素材
A5052
サイズ
10T×50×50
加工設備:マシニングセンタ
加工内容:内面鏡面加工(切削)
     面粗度 Ra0.05

マイクロレンズアレイ用モールド金型

マイクロレンズアレイ用モールド金型

素材
STAVAX+無電解Ni-P
サイズ
20 x 20mm(加工範囲)
形状精度 : PV≦0.5μm
光軸位置精度 : ±1μm(各セル)
セルピッチ : 330μm
(加工範囲、精度およびセルピッチは一例です)

プラスチックカバー金型

プラスチックカバー金型

素材
HPM38 + 無電解ニッケル
サイズ
Φ51.64 ×60
加工内容:球体形状加工 
加工精度:φ51.64±0.002 面粗度Ra0.0052

鏡面研削加工部品

鏡面研削加工部品

素材
SUS440
サイズ
15T x 50 x 100
加工設備:平面研削盤
加工内容:平面鏡面研削加工
       平面度 0.005, 面粗度Ra0.05

平面鏡面研削加工部品

鏡面研削加工部品

素材
炭化珪素
サイズ
10T×50×50
加工設備:マシニングセンタ・平面研削盤
加工内容:平面鏡面研削加工
     平面度0.003以内 面粗度Ra0.03

工作機械部品

工作機械部品

素材
S45C&超硬
サイズ
Φ80×80
加工設備:旋盤・フライス盤・内外径研削盤
     焼き入れ(外注)
加工内容:外径研削、内面超硬ロー付け
     内面テーパ鏡面研削加工
     内面面粗度Ra0.05

外径嵌合研削部品

SiCセラミックス 外径嵌合研削部品

素材
炭化珪素(SiCセラミックス)
サイズ
Φ40×150
加工設備:NC旋盤・外径研削盤
加工内容:テーパ部外径鏡面研削加工
     MT4テーパ部面粗度 Ra0.05
     手磨きレス外径研削加工
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