半導体製造装置部品 « 株式会社 木村製作所

Select Language :
  • HOME
  • 業務內容
  • 製品示例
  • (Ja)VA/VE
  • 公司概要
  • 參訪地圖
  • 最新消息
  • 日記
  • 聯絡我們

半導体製造装置部品

  • HOME
  • 製品示例
  • 半導体製造装置部品
材料
A5052
尺寸
50t x 200 x 300

加工設備:マシニングセンタ

加工内容:試作アルミダイカスト試作加工
     アルミ等深堀切削、深溝テーパ精密切削

その他の製品事例

5G向け製造装置部品(STAVAX製)
5G向け製造装置部品(DC53製)
工作機械部品
半導体チップトレイ
大口径フレネルレンズ金型
HUD用ミラー金型
キャップ(吸着・搬送用部品)
LC(ローコスト)レンズアレイテスト加工
工作機械部品
コイル受けステージ(コンデンサ製造装置部品)
工作機械用部品
微細凹テーパー形状加工

read more

その他の製品カテゴリ

  • 奈米加工
  • 超精密・ナノ加工センター.com
  • 研削・切削加工センター.com
  • リバースエンジニアリング工場.com
  • zeeko

KIMURA INDUSTRY

  • 總部 長岡工廠
    • +81-75-953-2721
  • 奈米加工研究所
    • +81-75-874-2855
  • 中國北京辦公室
Copyright © 2006-2025 KIMURA INDUSTRY All Rights Reserved.