SiC（炭化ケイ素）の小径ミゾ加工

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Materiale
SiC（炭化ケイ素）
Dimensioni
T10 x 50 x 50
Precisione
Ra0.05

加工設備：マシニングセンタ

加工内容：0.5mm溝加工
　　　　平面鏡面研削加工