SiCセラミックス加工(ヘリカル切削) « 株式会社 木村製作所

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SiCセラミックス加工(ヘリカル切削)

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Material
SiC(炭化珪素)
Dimensions
Φ50 x 50

加工設備:NC旋盤・4軸マシニングセンタ

加工内容:ヘリカル切削加工

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