SiCセラミックス加工（ヘリカル切削） HOME Products SiCセラミックス加工（ヘリカル切削） Material SiC（炭化珪素） Dimensions Φ50 x 50 加工設備：NC旋盤・4軸マシニングセンタ 加工内容：ヘリカル切削加工
