SiCセラミックス加工(ヘリカル切削) HOME Products SiCセラミックス加工(ヘリカル切削) Material SiC(炭化珪素) Dimensions Φ50 x 50 加工設備:NC旋盤・4軸マシニングセンタ 加工内容:ヘリカル切削加工