切削加工 ≫複合旋盤によるセラミックスへの加工事例

複合旋盤によるセラミックスへの微細加工

素材
セラミック材
サイズ
φ10mm、削り代3mm
精度
真円度2~3μm
木村製作所では各種加工機を取りそろえ、自働化の推進に向けた取り組みを行っています。こちらの製品も自動運転による加工を行った製品事例で、セラミック材に対する粗加工を自動運転化しています。
 写真にあるように、φ10mmの材料に対する先端部分を加工した製品となっています。これまで写真野ような加工は汎用旋盤により加工していました。自働化に向けた粗なた取組として、今回はφ10mmの材質に対して削り代として3mm、真円度2~3μmをの加工を複合旋盤により加工を行いました。このように当社では金属材料はもちろんセラミックスなどの加工にも対応可能です。
 高精度幾何公差部品の旋盤・フライス加工でお困りの際には、木村製作所にご相談ください。

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