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SUS304製 半導体製造装置部品

素材
SUS303、SUS304
サイズ
3t×50×100
加工方法:マシニング加工、平面研削加工
     薄板形状加工が可能。
     各種難削素材やアルミ(A7075、A2017、A5052等の平面研削加工にも対応。)

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