光学レンズ金型・光通信部材

超精密非球面加工(無電解NiP)

超精密非球面加工(無電解NiP)

素材
STAVAX + 無電解NiP
サイズ
Φ5mm x サグ0.625mm凹 (非球面部)
精度
形状精度 PV0.043μm(ベストフィットPV0.034μm) Ra3nm
仕上げ加工機:東芝機械 ULG-100D
単結晶ダイヤモンドバイトによる超精密加工です。
磨きレスで数ナノオーダーの面粗度を実現しています。

小径非球面加工

小径非球面

素材
超鋼
サイズ
加工範囲Φ1.5mm 非球面範囲<Φ1mm
精度
PV<0.1μm
ガラスモールド用の非球面形状加工です。

プラスチック/ガラスモールド用非球面金型

プラスチック/ガラスモールド用非球面金型

素材
(HPM38 or STAVAX or アルミ)+無電解Ni-P 、SiC、超硬合金など
サイズ
非球面範囲Φ1~Φ150mm(参考値)
加工設備:超精密非球面加工機
加工内容:非球面加工
加工精度:PV≦0.15μm(Φ2)

マイクロレンズアレイ用モールド金型

マイクロレンズアレイ用モールド金型

素材
STAVAX+無電解Ni-P
サイズ
20 x 20mm(加工範囲)
形状精度 : PV≦0.5μm
光軸位置精度 : ±1μm(各セル)
セルピッチ : 330μm
(加工範囲、精度およびセルピッチは一例です)

微細凹テーパー形状加工

テクスチャア一体パネル

素材
STAVAX + 厚肉無電解NI-Pメッキ
サイズ
穴ピッチ 0.4mm間隔
弊社微細加工技術と厚肉NI-Pメッキを組み合わせることにより
高アスペクト比を持った凹テーパー加工を実現しました。

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